為又快又好推進合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)園項目設計工作，1月12日，公司董事長、總經理劉銘對集成電路產業(yè)園設計單位安徽省城建設計研究總院股份有限公司進行了約談，公司副總經理姚書凱及市場開發(fā)部相關人員參加了約談。
會議首先詳細介紹了合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)園項目的建設背景以及項目的整體規(guī)劃,公司董事長、總經理劉銘要求設計單位，一是要高度重視，抽調業(yè)務能力強、經驗豐富的設計人員組成強有力的設計團隊；二是保證設計質量，做好產業(yè)定位，加強對產業(yè)的分析和了解，通過召開相關集成電路企業(yè)座談會、考察國內現(xiàn)有集成電路產業(yè)基地等方式學習、優(yōu)化項目設計方案；三是制定詳細計劃，根據(jù)地塊特點優(yōu)化完善方案，確保項目順利開展。設計單位負責人表示，將嚴格按照會議要求，全力以赴完成項目設計工作，切實將集成電路產業(yè)園項目設計工作做好，做實。
合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)園總占地面積約247畝，一期占地約77畝，用于標準化廠房建設；二期占地約170畝，其中100畝用于標準化廠房，70畝用于總部和研發(fā)基地建設。