近日，集成電路產業(yè)園二期項---集成電路總部基地正式開建。項目位于高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，總建筑面積33.4萬㎡，總投資18億元，主要內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等。目前項目正在進行樁基及地下室施工，計劃2022年10月竣工交付。建成投用后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類，以及智能手機、物聯(lián)網等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內先進的集成電路產業(yè)基地。
集成電路產業(yè)園一期項目集成電路封裝測試產業(yè)園總建筑面積7.8萬㎡，總投資2.83億元，目前正在進行收尾工作，已吸引合肥睿合科技、世紀精光、圣達電子等多家集成電路相關企業(yè)簽約入駐。