7月21日,在公司副總經理許良軍的現(xiàn)場監(jiān)督指導下，集成電路總部基地項目B1#樓附著式升降腳手架完成首次爬升。
集成電路總部基地項目占地170畝，總建筑面積約33.36萬平方米，地上18棟單體樓，其中B1樓、B4樓均為23層，采用附著式升降腳手架。附著式升降腳手架全部采用型鋼、鋼板等鋼材加工而成采用智能化控制系統(tǒng)，與傳統(tǒng)鋼管雙排腳手架相比具有拼裝便捷、提升速度快、可靠性高、安全防護性和防火性好、外立面效果好等優(yōu)點，在高層建筑施工作業(yè)中廣泛采用。此次B1樓爬架首次爬升順利完成，為項目結構施工提供了有力的安全保障。