為提升集成電路產業(yè)承載力，實現(xiàn)集成電路產業(yè)高速發(fā)展，合肥高新區(qū)以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產業(yè)園區(qū)建設。近日，集成電路總部基地實現(xiàn)全面封頂，正式進入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產標準化示范工地驗收之后迎來的又一重大進展。
集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積 33.4 萬平方米，總投資 18 億元，共 18 棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。項目于 2020 年 9 月開工建設，施工期間，建設單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學調度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質量、高標準推進施工生產，順利實現(xiàn)所有單體結構封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎。
目前項目二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開，計劃 2022 年 12 月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內先進的集成電路產業(yè)基地，為區(qū)域高質量發(fā)展注入強勁動能。
孫靜 合肥晚報 ZAKER 合肥記者 李軍