3月21日，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地正式開工建設，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添「芯」力量。該項目位於學田路與寧西路東北角，佔地約41畝，總建築面積約5萬平米，主要建設生產(chǎn)車間、組裝車間及相關配套服務設施，計劃2023年5月完工交付。
據(jù)了解，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地為合肥高新區(qū)為重點招商引資企業(yè)合肥市華宇半導體有限公司「量身定製」，由合肥高新股份有限公司建設。該項目建成投產(chǎn)後，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億隻/月高端集成電路晶片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格晶片成品測試服務，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求，進一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝後成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到「延鏈、補鏈、強鏈」的作用。
集成電路總部基地料年底投用
作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，合肥高新區(qū)近年來著力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)並取得顯著成效。由合肥高新股份建設運營的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園自2020年12月竣工交付後，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世紀金光、紫均光恆等多家集成電路相關企業(yè)入駐投產(chǎn)，簽約入駐率達100%，年產(chǎn)值達5億元。
此外，總投資18億元、總建築面積33.4萬平米的集成電路總部基地正在進行幕牆施工，計劃2022年12月竣工投用，建成後將重點引進集成電路晶片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，力爭打造成為國內(nèi)先進的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。