3月18日下午，公司副總經(jīng)理史常霞主持召開集成電路總部基地項(xiàng)目貸款銀團(tuán)會(huì)議。銀團(tuán)牽頭行建設(shè)銀行，參貸行工商銀行、招商銀行和徽商銀行相關(guān)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。
會(huì)上，牽頭行建設(shè)銀行首先通報(bào)了銀團(tuán)貸款投放及資金使用情況，高新股份介紹了項(xiàng)目工程進(jìn)展和2022年建設(shè)及用款計(jì)劃。會(huì)議研究確定了后期支用計(jì)劃及各行投放進(jìn)行安排。大家一致認(rèn)為，集成電路總部基地銀團(tuán)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，貸款支出合規(guī)，資金使用規(guī)范，將持續(xù)支持并確保項(xiàng)目后續(xù)資金需求。
史常霞表示，高新股份近年來(lái)各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，離不開包括本項(xiàng)目銀團(tuán)在內(nèi)的各金融機(jī)構(gòu)大力支持，希望集成電路總部基地銀團(tuán)項(xiàng)目在前期規(guī)范運(yùn)行的基礎(chǔ)上，持續(xù)為項(xiàng)目建設(shè)提供充足、及時(shí)的資金保障，為項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)、企業(yè)服務(wù)等后續(xù)工作提供更多的金融支持。