項目位于學田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平方米，由高新股份建設(shè)，為華宇半導(dǎo)體“量身定制”。主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施，計劃2023年5月完工交付。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試需求，進一步推動我市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。預(yù)計項目10年內(nèi)可實現(xiàn)銷售收入約19億元，稅收1.8億元。（2022年3月22日《政務(wù)要情》第53期）
