6月21日上午，合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司董事長彭勇帶隊赴高新股份座談交流，高新股份董事長、總經(jīng)理敬正偉熱情接待并主持座談。
會上，彭勇對高新股份為華宇公司定向開發(fā)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目表示高度認(rèn)可與誠摯感謝。他指出，從簽訂協(xié)議、項目拿地到正式開工、竣工交付再到正式投產(chǎn)，不到三年的時間里，高新股份與華宇半導(dǎo)體公司默契合作、迅速推進(jìn)，華宇半導(dǎo)體公司在晶圓測試產(chǎn)能、芯片成品測試服務(wù)能力得到大幅度提高，進(jìn)一步助推合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈。彭勇還對高新股份近年來在產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)運營、租賃住房管理、公司管理水平等方面取得的成績表示高度贊賞。
敬正偉對華宇半導(dǎo)體支持和合作表示感謝，并表示，筑巢引鳳棲，花開蝶自來。高新股份將一如既往支持來區(qū)企業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)高效做好服務(wù)保障，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航。